環旭電子(601231)08月08日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。
投資者：請問公司是否為蘋果最新款15系列進行代工
(資料圖片)
環旭電子董秘：您好，謝謝您對公司的關注。鑒于公司與客戶簽署的保密協議，公司對具體客戶/具體產品不做評價。公司未從事智能手機的組裝代工業務，涉及智能手機的產品包括WiFi模組、UWB模組、5G毫米波AiP、SiPlet等產品。
投資者：請環旭介紹一下公司的“異質整合”技術和這種技術的優勢。
環旭電子董秘：您好，謝謝您對公司的關注。公司的SiP模組屬于異構封裝，也可稱為“異質整合”，即通過高密度的表面貼裝（SMT），靈活多樣的封裝和電磁屏蔽，把運算、存儲、電源管理等芯片、射頻器件、MEMS、電容/電阻/電感等多種類型的電子器件集成在一個基板（Substrate）上，構成一個微小化電子系統。隨著消費電子產品的功能集成度提高及“輕薄短小”的需求，SiP模組的復雜度不斷提高，從單面SMT到雙面SMT，再發展到3D堆疊。為滿足產品外形和組裝的需要，SiP模組的外形也變得不規則。兼顧零件密度和外形尺寸要求，制程難度不斷提高。
投資者：我看不少公司?？道卓怂苟加玫拈L江存儲顆粒你們的SSD用的啥顆粒，是自己有存儲顆粒嗎？還是也用長江存儲。
環旭電子董秘：您好，謝謝您對公司的關注。鑒于公司與客戶簽署的保密協議，公司對具體客戶/具體產品不做評價。公司SSD業務所需存儲顆粒一般由客戶以來料方式提供，無需公司出資購買。
投資者：你好，請問環旭在智能座艙、智能駕駛有什么產品?
環旭電子董秘：您好，謝謝您對公司的關注。公司在智能座艙、智能駕駛中的產品包括：車載信息娛樂系統控制板、HUD控制板、NAD模組、汽車CPU模組、車載以太網閘道器、自動駕駛控制器（ASM、TMM、VPM）等。
投資者：母公司日月光的分紅高達年利潤的60%，而環旭卻只有30%，為什么差別這么大呢??公司未分配利潤已有100億，是否可提高分紅比例?讓長線投資者可縮短投資回收周期。
環旭電子董秘：您好，謝謝您對公司的關注。公司2022年分紅率為30.68%，上市以來公司平均分紅率超過30%，處于A股上市公司較高水平。公司年度分紅預案由管理層根據公司實際的經營管理情況提出，提交董事會、股東大會審議通過后實施，與母公司分紅政策沒有直接關系。
投資者：請問你們的ssd有toc的產品嗎？tob都用在哪些云中啊？
環旭電子董秘：您好，謝謝您對公司的關注。公司代工的SSD產品涉及消費電子、數據中心、定制化NVMe等，面向C端和B端的產品都有。
投資者：問董秘：環旭目前股價低迷，公司有無回購計劃？
環旭電子董秘：您好，謝謝您對公司的關注。公司2019年以來已完成三次股票回購計劃，后續如有新的回購計劃將及時公告。
