聯瑞新材： 公司有產品已批量用于半導體的先進封裝材料中2023-06-15 09:51:55 | 編輯：admin | 來源：證券之星

聯瑞新材(688300)06月15日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。

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投資者：貴司產品可以用于存儲芯片尤其是HBM內存嗎？都有哪些用戶？

聯瑞新材董秘：尊敬的投資者：您好！HBM是提高存儲芯片間互通能力的重要解決方案，但這種方案會帶來封裝高度提升、散熱需求大的問題，顆粒封裝材料（GMC）中就需要添加球硅和球鋁，公司部分客戶是全球知名的GMC供應商。感謝您對聯瑞新材的關注！

投資者：貴司產品可以用于半導體的先進封裝嗎？主要有哪些客戶？

聯瑞新材董秘：尊敬的投資者：您好！公司有產品已批量用于半導體的先進封裝材料中。感謝您對聯瑞新材的關注！

投資者：貴司與通富微電是合作伙伴嗎？供應哪些產品？

聯瑞新材董秘：尊敬的投資者：您好！公司產品直接供給封裝材料客戶，封裝材料客戶再供給通富微電等公司，通富微電是公司客戶的客戶。感謝您對聯瑞新材的關注！

投資者：請問貴司low-a球硅和球鋁是否有日本客戶？如果不方便告知名字，只要回答有還是沒有即可，作為投資者有權利知道貴司的客戶情況

聯瑞新材董秘：尊敬的投資者：您好！公司Lowα球硅和球鋁產品的使用方大部分為境外客戶，目前國內客戶使用量占比較低。感謝您對聯瑞新材的關注！

投資者：公司年產15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產線建設項目于2022年四季度順利調試生產，請問目前該項目是否已經滿產？

聯瑞新材董秘：尊敬的投資者：您好！目前隨著市場需求及訂單的逐步回暖，此條新建產線的開工率逐步提高。感謝您對聯瑞新材的關注！

投資者：公司2022年報中披露的10轉4.9派4.55元什么時候實施呢？

聯瑞新材董秘：尊敬的投資者：您好！詳見公司2023年6月8日披露于上海證券交易所網站的《江蘇聯瑞新材料股份有限公司2022年年度權益分派實施公告》（公告編號：2023-022）。感謝您對聯瑞新材的關注！

投資者：貴司產品可以用于CoWoS封裝嗎？

聯瑞新材董秘：尊敬的投資者：您好！公司有小批量產品用于UF底層封裝。GPU芯片采用CoWoS封裝結構，需要封裝基板做強支撐，封裝基板中ABF膜屬于膨脹系數較高的材料，需要填充小粒徑球形硅微粉來滿足降低膨脹系數的要求。公司正在與境內外各大載板廠商合作測試封裝基板類材料。謝謝您對聯瑞新材的關注！

聯瑞新材2023一季報顯示，公司主營收入1.45億元，同比下降18.26%；歸母凈利潤2871.84萬元，同比下降32.72%；扣非凈利潤2278.07萬元，同比下降44.38%；負債率18.74%，投資收益118.41萬元，財務費用51.84萬元，毛利率36.58%。

該股最近90天內共有11家機構給出評級，買入評級11家；過去90天內機構目標均價為77.19。近3個月融資凈流入2122.28萬，融資余額增加；融券凈流入0.0，融券余額增加。根據近五年財報數據，證券之星估值分析工具顯示，聯瑞新材（688300）行業內競爭力的護城河一般，盈利能力優秀，營收成長性良好。財務可能有隱憂，須重點關注的財務指標包括：貨幣資金/總資產率、應收賬款/利潤率。該股好公司指標3.5星，好價格指標2.5星，綜合指標3星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）

聯瑞新材（688300）主營業務：無機填料和顆粒載體行業產品的研發、制造和銷售,開展功能性無機粉體材料的制造技術、超微粒子的分散技術、超微粒子的填充排列技術以及超微粒子為載體的表面處理技術為基礎的新材料、新技術、新工藝和新應用的研發。

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